【团队简介】
团队构成及人才情况：
先进封装材料与技术研究团队依托于大连理工大学先进封装材料与技术实验室，国家级人才黄明亮教授为学术带头人，形成以国家级人才为引领、中青年骨干协同创新的研究梯队，人才结构覆盖材料科学、微电子技术与先进封装工艺等交叉学科方向，展现出高层次、国际化、多学科融合的科研团队特色。
主要研究领域：
聚焦先进电子封装制造核心技术—微互连涉及的基础科学问题，解决微型化、无铅化、集成化系统封装制造与服役可靠性面临的技术难题，研究成果在航天、军工、通讯等关键工程项目上成功获得应用。
主要研究方向：
① 先进微互连基础理论；
② 晶圆级微凸点制备技术；
③ 低温互连材料与技术；
④ 第三代半导体功率芯片高效散热封装技术；
⑤ 芯片凸点电迁移可靠性评估；
⑥ 航天电子产品可靠性评估。
【科研展示】
黄明亮教授原创性建立了电子制造微互连技术中无铅界面反应尺寸效应的CGC理论模型，解决了微互连制造中尺寸效应带来的技术难题并在航天、军工关键工程项目上成功获得应用；技术也服务于著名大型民族企业。
团队目前所发表的与电子封装相关的国际期刊学术论文共270余篇，据美国科学引文索引（SCI）统计：其中SCI论文202篇，EI论文235篇，SCI他引次数总计4000余次。申请发明专利48项，其中已授权34项（4项已技术转让）。
近年来黄明亮教授主持国家自然科学基金重点项目2项、集成电路关键材料原创性项目1项、面上项目4项、国际合作与交流项目3项；主持国家科技支撑计划项目、中国航天专项、军工等国家和省部级以上纵向项目30项，以及国内知名大型公司横向项目。
【培养特色】
大连理工大学材料科学与工程学院黄明亮教授领衔的先进封装材料与技术研究团队，目前教师4人，博士后1人，博士生8人，硕士生15人。
育人理念：坚持“理论创新+工程实践”双轮驱动，以国家重大战略需求为导向，将先进封装制造微互连基础问题研究与航天、军工、通讯等重大工程需求深度融合，注重学科交叉能力与工程问题解决能力培养。
培养特色：主要与航天、军工、通讯等企业深度合作，提供“产学研”一体化科研平台，促进学生参与先进封装行业前沿研发项目，掌握先进封装领域相关专业技能。
【育人成果】
毕业生去向：
博士毕业生：进入高校任教、国家级科研院所（中国航天科技集团）、头部企业研发中心（如华为2012、海思、荣耀、Intel、中兴通讯等）；
硕士毕业生：就业于中国航天科技集团、华为、海思、荣耀、英特尔等知名企业，平均起薪30万+/年。
【招生事项】
招生类型
硕士推免生（学术学位/专业学位）/硕士统考生（学术学位/专业学位）/直博生（学术学位/专业学位）/硕博连读（学术学位/专业学位）/申请考核制博士生（学术学位/专业学位）
招生导师
硕士生导师：黄明亮 教授
博士生导师：黄明亮 教授
招生科研方向：
① 先进微互连基础理论；
② 晶圆级微凸点制备技术；
③ 低温互连材料与技术；
④ 第三代半导体功率芯片高效散热封装技术；
⑤ 芯片凸点电迁移可靠性评估；
⑥ 航天电子产品可靠性评估。
招生专业：材料科学与工程、材料工程
联系方式：
邮箱：huang@dlut.edu.cn
